科研級(jí)實(shí)驗(yàn)室攪拌機(jī) | 光電/半導(dǎo)體/醫(yī)療領(lǐng)域?qū)S没旌辖鉀Q方案
在光電材料、半導(dǎo)體封裝、生物醫(yī)療等尖端領(lǐng)域,材料的混合精度與穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品性能。深圳市思邁達(dá)智能設(shè)備有限公司依托十余年技術(shù)沉淀,推出科研級(jí)實(shí)驗(yàn)室攪拌機(jī),為行業(yè)提供高效、無(wú)污染的混合脫泡解決方案,助力企業(yè)突破工藝瓶頸。
一、為什么需要專用型實(shí)驗(yàn)室攪拌機(jī)?
光電領(lǐng)域:LED熒光粉易沉淀、封裝膠需無(wú)氣泡;
半導(dǎo)體封裝:芯片膠水混合不均易導(dǎo)致失效;
醫(yī)療領(lǐng)域:藥物凝膠需無(wú)菌、均勻分散;
傳統(tǒng)設(shè)備痛點(diǎn):轉(zhuǎn)速不足、溫控偏差、脫泡效率低。
思邁達(dá)實(shí)驗(yàn)室攪拌機(jī)通過(guò)真空脫泡+智能溫控技術(shù),針對(duì)性解決以上難題,保障混合精度達(dá)99.9%。
二、思邁達(dá)設(shè)備的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
雙速同步混合系統(tǒng)
自轉(zhuǎn)(100-2500rpm)與公轉(zhuǎn)(100-2500rpm)獨(dú)立調(diào)速,適配納米材料、高粘度膠體(如環(huán)氧樹脂)的均勻分散;
真空度±0.2kPa,30秒內(nèi)消除微米級(jí)氣泡,避免光學(xué)器件折射率異常。
行業(yè)定制化設(shè)計(jì)
光電行業(yè):專利結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),減少震動(dòng),確保熒光粉零沉淀;
半導(dǎo)體行業(yè):非接觸式攪拌避免金屬污染,適配銀膠、錫膏;
醫(yī)療行業(yè):全密封不銹鋼腔體,支持高溫消毒,符合GMP標(biāo)準(zhǔn)。
智能參數(shù)控制
5段編程功能,預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速、溫度、真空度曲線(支持-20℃80℃溫控);
20組工藝配方存儲(chǔ),一鍵調(diào)用,降低人工操作誤差。
三、行業(yè)應(yīng)用
LED封裝企業(yè):使用思邁達(dá)攪拌機(jī)后,熒光粉沉降率降低98%,封裝良率提升至99.2%;
半導(dǎo)體芯片廠商:解決銀膠分層問(wèn)題,混合效率提升3倍;
醫(yī)用敷料實(shí)驗(yàn)室:實(shí)現(xiàn)膠原蛋白凝膠零氣泡混合,成品率達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。
四、選擇思邁達(dá)的三大理由
?技術(shù)認(rèn)證:ISO9001品質(zhì)體系,50+專利技術(shù),設(shè)備壽命超10年;
?免費(fèi)試樣:支持來(lái)料打樣,提供工藝參數(shù)優(yōu)化服務(wù);
全球服務(wù):24小時(shí)響應(yīng),提供配件終身維護(hù)方案。
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